回流焊是SMT貼片加工中不可或缺的加工流程之一，SMT貼片的元器件需要通過回流焊來進行焊接。回流焊爐的內(nèi)部有一個加熱設(shè)備，大多是將空氣或氮氣加熱到需要的溫度然后再吹向已經(jīng)完成SMT貼片的線路板，在高溫的作用下使得焊料熔化從而實現(xiàn)元器件的焊接過程，回流焊的爐溫控制對于焊接效果有著直接影響。下面SMT包工包料加廠家佩特精密給大家簡單介紹一下常見的影響回流焊爐溫曲線設(shè)定的因素。

1、錫膏，有鉛和無鉛工藝所使用的錫膏對于爐溫的要求是不一樣的，錫膏的組成大多是合金粉末和助焊劑進行混合而來，助焊劑的主要成分是溶劑、松香或合成樹脂、活性劑及抗垂流劑等，不同成分的錫膏特性也是不同的。

2、PCB板厚度，不同厚度的PCB在進行回流焊時對于爐溫的需求是不同的。

3、PCB板材，在SMT包工包料中不同類型的板子所使用的板材也是有區(qū)別的，不同的板材所需要的爐溫也不同。

4、元器件，SMT貼片加工中會根據(jù)元器件大小、特殊元器件等來進行爐溫設(shè)定。

5、加熱效率，不同的回流焊爐加熱效率是不同的。

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