SMT貼片廠的貼片加工環(huán)節(jié)中回流焊是重要焊接方式，在回流焊接過程中回流焊爐的溫度曲線設(shè)置會對SMT貼片加工造成直接影響。下面SMT貼片廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見回流焊溫度曲線設(shè)置。

在實際的生產(chǎn)加工中回流焊爐溫度曲線設(shè)置需要考慮到很多方面的因素影響，如PCBA材質(zhì)、元器件種類和耐溫性、元器件分布密度、錫膏成分等多種因素綜合起來考慮。在佩特精密的SMT貼片廠已經(jīng)全面使用無鉛制程，下面給大家簡單介紹一下無鉛回流焊的溫度曲線設(shè)定基準(zhǔn)。

預(yù)熱區(qū)：溫度由室溫~150℃，升溫斜率控制在2℃/sec，時間控制在60~150sec；

均溫區(qū)：溫度由150~200℃，緩慢穩(wěn)定升溫，升溫斜率控制在小于1℃/sec，時間控制在60~120sec；

回流區(qū)：溫度由217℃~最大的260℃，升溫斜率控制在2℃/sec，時間控制在60~90sec：

注：回流焊的峰值溫度過低或者是回流時間過短都有可能導(dǎo)致焊接不充分，從而無法形成要求厚度的金屬合金層，甚至?xí)?/span>造成錫膏熔融不徹底，如果峰值溫度過高或者是回流時間過長的話也可能導(dǎo)致使金屬間合金層過厚從而影響焊點強度，甚至對元器件和PCB的性能降低乃至損壞。

冷卻區(qū)：溫度由最大~180℃，降溫斜率最大不得超過4℃/sec

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