貼片加工工藝的發(fā)展對(duì)于電子加工來(lái)說(shuō)有著重要意義，能夠有效的使得電子產(chǎn)品向著更小、更精密的方向發(fā)展，與此同時(shí)SMT貼片加工的質(zhì)量和可靠性也與電子產(chǎn)品的使用可靠性直接關(guān)聯(lián)，在SMT貼片廠中對(duì)于焊點(diǎn)的質(zhì)量和外觀檢測(cè)也是必不可少的，下面廣州貼片加工廠給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢測(cè)。

一、smt貼片加工中符合要求的焊點(diǎn)，外觀應(yīng)符合以下幾點(diǎn)：

1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有外觀缺陷；

2、 潤(rùn)濕性符合貼片加工廠的生產(chǎn)要求，焊接點(diǎn)的邊緣硬是較薄的，焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，最大不超過(guò)600；

3、 元件高度要適中，適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤(pán)和引線(xiàn)的焊接部位。

二、SMT加工外觀需要檢查的內(nèi)容：

1、元件是否有遺漏;

2、元件是否有貼錯(cuò);

3、是否會(huì)造成短路;

4、元件是否虛焊，不牢固。

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