SMT貼片打樣前有許多需要檢測(cè)的項(xiàng)目，下面SMT加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCB和錫膏印刷的檢測(cè)項(xiàng)目。

一、PCB要檢測(cè)的內(nèi)容

1、PCB光板是否存在變形現(xiàn)象、表面是否光滑等；

2、SMT貼片的焊盤是否存在氧化現(xiàn)象；

3、電路板上的覆銅是否出現(xiàn)外露；

4、存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或未真空包裝的PCB是否已烘烤指定時(shí)間。

二、錫膏印刷前應(yīng)檢查的內(nèi)容

1、板材不能垂直堆放，板材之間不得碰撞；

2、定位孔與鋼網(wǎng)開口是否一致；

3、SMT貼片打樣的錫膏需要在室溫下提前解凍并攪拌；

4、錫膏的選擇是否正確，是否過(guò)期；

5、SPI錫膏檢測(cè)器是否有校準(zhǔn)數(shù)據(jù)；

6、鋼網(wǎng)、治具是否清洗，表面是否有助焊劑殘留；

7、在SMT貼片打樣前是否對(duì)鋼絲網(wǎng)進(jìn)行翹曲試驗(yàn)；

8、刮板參數(shù)是否校準(zhǔn)和調(diào)整。

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