在各行各業(yè)飛速發(fā)展的今天，各個行業(yè)對于電子產(chǎn)品的需求，也在促進電子加工行業(yè)的發(fā)展。在天河SMT加工過程中，對于貼片加工的要求還是比較高，在實際的生產(chǎn)加工過程中難免會出現(xiàn)一些問題，例如：漏件、損件等不良現(xiàn)象。而這些加工不良現(xiàn)象都是需要smt貼片的操作人去找出，出現(xiàn)問題的原因并且及時解決的，因為只有這樣才能保證電子產(chǎn)品的加工質(zhì)量。下面天河SMT加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下漏件、損件的原因。

在SMT貼片加工過程中，出現(xiàn)漏件的主要原因有以下幾點：

一、電路板的質(zhì)量問題，有發(fā)生變形。

二、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或者是焊錫膏比較少。

三、元器件的質(zhì)量問題，同一型號的元器件，厚度不一致。

四、元器件供料架送料不到位。

五、設(shè)備的真空氣路存在故障，有堵塞。

六、設(shè)備的吸嘴有堵塞或者破損，導(dǎo)致氣壓不足。

七、貼片的高度不正確，由于元件厚度或者是z軸高度的設(shè)置有誤差，需要根據(jù)檢查后的實際值進行校正。

八、拾片坐標(biāo)不正確，這可能是因為供料器的供料中心沒有調(diào)整好，需要新調(diào)整供料器。

在SMT貼片加工過程中，出現(xiàn)損件的主要原因有以下幾點：

一、貼裝頭的吸嘴彈簧存在故障，卡死等。

二、貼片機在編程時，元器件的Z軸坐標(biāo)不正確。

三、定位頂針過高，導(dǎo)致電路板的位置過高，在貼裝時元器件被擠壓到。

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