電子OEM加工的生產(chǎn)過程中有一道加工工序是DIP插件加工，這道工序是需要焊接的。焊接可以根據(jù)釬料熔點(diǎn)的不同，分為軟釬焊和贏釬焊這兩種。一般熔點(diǎn)低于450攝氏度的焊接，可以叫為軟釬焊。軟釬焊加工過程中使用的焊料，叫做軟釬焊料。下面廣州電子OEM加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下軟釬焊的相關(guān)工藝。

一：軟釬焊一般有以下幾個(gè)特點(diǎn)。

1.加熱至焊料熔化，可以潤(rùn)濕焊件。

2.焊料的熔點(diǎn)一般都會(huì)低于焊件的熔點(diǎn)。

3.焊件在貼片加工焊接過程中是不能夠熔化的。

4.焊接的過程中一般需要采用助焊劑，來去除元器件表面的氧化層。

5.焊接的過程中一般是可逆的，在加工生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)有問題，可以及時(shí)進(jìn)行解焊維修。

二：電子OEM加工的手工焊、波峰焊、回流焊、浸焊，無論是采用那種釬焊過程，都必須經(jīng)過焊件界面的表面清潔、加熱、潤(rùn)濕、擴(kuò)散和溶解、冷卻凝固這幾個(gè)工序。

1.表面清潔，在焊接開始前要對(duì)焊接金屬表面進(jìn)行清潔。

2.加熱，要加熱到一定的溫度下金屬分子オ具有動(dòng)能，這樣才可以在短時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生潤(rùn)濕、擴(kuò)散、溶解、形成結(jié)合層，因此釬焊焊接加熱是必要條件。

3.潤(rùn)濕，當(dāng)加熱到熔融狀態(tài)的液態(tài)釬料在焊接金屬表面沒流鋪展，金屬原子才會(huì)自由接近，因此加熱熔融焊料，潤(rùn)濕焊件表面、擴(kuò)散、溶解、形成結(jié)合層的必要條件。

4.擴(kuò)散和溶解，毛細(xì)作用、治金結(jié)合形成的結(jié)合層，熔融纖料潤(rùn)濕焊件表面后在毛細(xì)現(xiàn)象、擴(kuò)散和溶解作用下，經(jīng)過一定的溫度和時(shí)間形成的結(jié)合層。

5.冷卻，焊接完成后，需要冷卻到一定的溫度以下，使其凝固后形成具有一定抗拉性的焊點(diǎn)。

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