SMT貼片打樣是電子加工過程中經(jīng)常會遇到的一種加工訂單，通常是生產(chǎn)新的產(chǎn)品測試或是更換了新的SMT加工廠之后打樣測試加工質(zhì)量，SMT貼片打樣其實(shí)和批量貼片加工相同，都需要做好生產(chǎn)加工中的每一個(gè)細(xì)節(jié)問題。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下元器件和材料選擇的常見注意事項(xiàng)。

一、元器件選擇

    貼片加工的元器件選擇需要結(jié)合實(shí)際PCB的設(shè)計(jì)需要來進(jìn)行選擇，不能盲目的追求小尺寸的元器件，尤其是一塊大板上就幾顆0201元器件這種情況，使用功能或許沒什么影響，但是對于成本和美觀方面還是有一定的影響。在選擇IC的過程應(yīng)該注意引腳形狀與引腳間距，低于0.5mm引腳間距的QFP、BGA封裝的元器件等。在元器件的封裝選擇中還需要結(jié)合PCB的可焊性、SMT貼片打樣的可靠性、元器件對于貼片加工回流焊溫度的承受力等。

二、材料

在SMT貼片打樣中的材料主要是PCB基材、焊膏、助焊劑等各種原材料。PCB的基材應(yīng)該切實(shí)考慮到SMB的實(shí)際應(yīng)用環(huán)境和機(jī)械、電氣性能等各方面的需要來進(jìn)行選擇。線路板的覆銅面數(shù)、厚度等需要根據(jù)實(shí)際的SMB結(jié)構(gòu)、尺寸、元器件質(zhì)量等來進(jìn)行綜合選擇。

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