SMT貼片加工是電子加工中至關(guān)重要的一環(huán)，SMT加工的質(zhì)量將直接影響到最終產(chǎn)品的使用可靠性、使用壽命等各個(gè)方面，SMT工廠對(duì)于加工質(zhì)量的把控也是工作重心所在。電子代工廠在貼片加工之前有時(shí)候會(huì)對(duì)PCB進(jìn)行烘烤，那么為什么要這樣做呢？下面佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下烘烤的原因。

在實(shí)際貼片加工生產(chǎn)中對(duì)PCB進(jìn)行烘烤是比較少見的操作，現(xiàn)今一般在打板完成之后都會(huì)對(duì)板子進(jìn)行真空包裝，從而避免了空氣中水分對(duì)于線路板的影響。但是一些不是真空包裝或者拆開包裝后又長(zhǎng)期存放的板子難免會(huì)與空氣接觸，長(zhǎng)期暴露在空氣中的線路板會(huì)受到水分的影響，從而導(dǎo)致線路板受潮。

在SMT貼片加工前對(duì)PCB進(jìn)行烘烤的主要目的就是祛濕除潮，如果沒有這一步的話線路板在焊接加工的過程中一下進(jìn)入200℃以上的回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊的過程中時(shí)，隨著溫度的上升水蒸氣的體積就會(huì)極速膨脹，當(dāng)溫度越高，霧化量的體積也就越大，這時(shí)當(dāng)水蒸氣無(wú)法即時(shí)從板子內(nèi)逃逸出來(lái)，就很有可能撐脹PCB，將線路板的層與層之間的導(dǎo)通孔拉斷，有時(shí)則可能造成PCB的層間分離，更嚴(yán)重的連線路板外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現(xiàn)象。

并且在烘烤過程中也有需要需要注意的地方，比如說(shuō)經(jīng)過烘烤后的PCB發(fā)生了形彎曲，這樣的板子在SMT貼片加工的錫膏印刷過程中會(huì)出現(xiàn)偏移或是厚薄不均的問題，連帶的會(huì)造成后面回焊時(shí)大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。

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