SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工過程中對于焊接質(zhì)量的要求是比較高的，而外觀質(zhì)量正是最直觀的了解SMT貼片焊接質(zhì)量的途徑之一，如果連焊接外觀都沒有做好的話，很難相信其余質(zhì)量是否能夠有保障。對于廣州貼片加工廠來說，在SMT加工的焊接外觀檢測中也是有標準的。下面SMT貼片加工廠佩特精密給大家介紹一下對于焊接外觀的檢測中有哪些屬于不合格的、不能通過檢測的標準。

1、錫珠：

焊錫球違背小電氣間隙。

焊錫球未固定在免肅清的殘渣內(nèi)或掩蓋在保形涂覆下。

焊錫球的直徑≥0.13mm屬于不合格。

2、假焊：

元件末端與PAD間的堆疊局部缺乏屬于不合格。

3、側(cè)立：

寬度(W)對高度(H)的比例超越二比一，元件可焊端與PAD外表未完整潤濕，PCBA貼片元件大于1206類，都屬于不合格范圍。

4、立碑：

片式元件末端翹起立碑現(xiàn)象屬于不良現(xiàn)象，也是不能通過SMT貼片加工廠質(zhì)量檢測的。

5、扁平、L形和翼形引腳偏移：

最大側(cè)面偏移(A)大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)是屬于不合格產(chǎn)品。

6、圓柱體端帽可焊端側(cè)面偏移：

側(cè)面偏移(A)大于元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%屬于不合格產(chǎn)品。

7、片式元件-矩形或方形可焊端元件側(cè)面偏移:

側(cè)面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%屬于不合格產(chǎn)品。

8、J形引腳側(cè)面偏移:

側(cè)面偏移(A)超越引腳寬度(W)的50%屬于不合格產(chǎn)品。

9、連錫：

在SMT加工中焊錫銜接不應(yīng)該銜接的導(dǎo)線、焊錫在毗連的不同導(dǎo)線或元件間構(gòu)成橋接等現(xiàn)象都是不能通過檢測的。

10、反向：

元件上極性點(白色絲印)與PCB上二極管的絲印不分歧不符合質(zhì)量檢測標準。

11、錫量過多：

焊錫已延伸至元件體頂部不能通過檢測。

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