SMT貼片加工中有許多道加工工藝，錫膏印刷就是這些工藝中比較靠前的，而錫膏印刷質量對于整體SMT加工的質量有著直接影響，在電子加工中對于錫膏印刷質量的檢測也是比較嚴格。和別的加工一樣，錫膏印刷過程中也有可能會出現一些加工不良現象，對于這些加工不良現象SMT工廠是需要進行總結原因和解決方法的，從而在后續的加工中避免出現類似的加工不良現象。下面專業SMT代工代料廠家佩特精密給大家簡單介紹一些錫膏印刷的不良現象的產生原因和解決方法。   

一、拉尖

產生原因：一般是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。

解決方法：SMT貼片加工的錫膏印刷過程中適當調小刮刀空隙或挑選適合黏度的焊膏。

二、焊膏太薄

產生原因：模板太薄、刮刀壓力太大、膏活動性差。

解決方法：挑選適合厚度的模板，挑選顆粒度和黏度適合的焊膏，降低刮刀壓力。

三、焊膏厚度不一致

產生原因：SMT工廠的操作人員焊膏拌和不平均，使得粒度差異較大，模板與印制板沒有達到平行。

解決方法：在錫膏印刷之前前充分拌和焊膏，調整模板與印制板的絕對方位。

四、厚度不相反，邊沿和表面有毛刺。

產生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。

解決方法：換黏度高點的焊膏；在印刷之前檢查模板開孔的蝕刻質量。

五、陷落：打印后，焊膏往焊盤中間陷落。

產生原因：刮刀壓力太大、印制板定位不牢、焊膏黏度或金屬含量太低。

解決方法：清洗開孔和模板底部，選擇黏度適宜的焊膏，并使焊膏印刷能無效地掩蓋整個印刷區域，選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸絕對應的焊膏，改換刮刀。

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