SMT工廠的貼片加工有很多要求，這些要求是為了能夠保證電子加工的一個(gè)正常進(jìn)行和加工質(zhì)量保障。回流焊就是SMT貼片加工中的一個(gè)比較重要的加工過程，回流焊的加工就是貼片焊接，焊接質(zhì)量直接會(huì)決定SMT貼片的質(zhì)量，但是回流焊的加工質(zhì)量不僅與回流焊這個(gè)加工環(huán)節(jié)有關(guān)，還與前面很多加工環(huán)節(jié)都存在著關(guān)聯(lián)，比方說元器件的布局就有著不可避免的關(guān)系。下面專業(yè)SMT工廠佩特精密給大家介紹一下回流焊對(duì)于元器件的布局要求。

1、表面貼裝元器件禁布區(qū)。

傳送邊距離邊5mm范圍為禁布區(qū)。

非傳送邊離邊2~5mm范圍為禁布區(qū)。

2、元器件應(yīng)盡可能有規(guī)則地排布。

3、元器件盡可能均勻布局。均勻分布有利于減少回流焊接時(shí)板面上的溫差。

4、元件之間的間距主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關(guān)。

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