在廣州電子加工廠中SMT貼片加工是非常重要的一種加工方式，貼片焊接的質量將直接影響到整個電子加工產品的質量，不管是焊接質量還是外觀質量等等都是非常重要的，在這個加工環(huán)節(jié)中SMT加工廠的檢測方法也是比較多的。在貼片加工中主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動光學檢測、X射線檢測、在線測試、飛針測試等，每種檢測的目的都是不同的，所用在地方也是不同的，需要根據(jù)實際的加工情況選擇不同的檢測方法。下面專業(yè)廣州電子加工廠佩特精密給大家介紹一下這些SMT貼片的檢測方法。

一、人工目視檢測法。該方法投入少，不需進行測試程序開發(fā)，但速度慢，主觀性強，需要直觀目視被測區(qū)域。由于目視檢測的不足，因此在當前廣州電子加工廠的生產線上很少作為主要的焊接質量檢測手段，而多數(shù)用于返修返工等。

二、光學檢測法。隨著SMT貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產和質量控制的需要，故采用動檢測就越來越重要。

三、使用自動光學檢測作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。AOI采用了高級的視視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復雜的處理方法，從面能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。

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