SMT專業(yè)貼片打樣在電子加工行業(yè)還是比較常見(jiàn)，很多客戶因新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求而進(jìn)行的一次小批量SMT貼片試產(chǎn)驗(yàn)證測(cè)試的動(dòng)作，以保證產(chǎn)品的設(shè)計(jì)符合預(yù)期的設(shè)計(jì)需求的時(shí)候都是需要進(jìn)行SMY打樣的。而打樣對(duì)于電子加工的過(guò)程要求是比較高的，需要每一道程序都做到最好，對(duì)加工過(guò)程進(jìn)行嚴(yán)格的控制，按照加工要求進(jìn)行操作才能確保加工的品質(zhì)。在品質(zhì)保障中，這種檢測(cè)是非常有效的手段，下面SMT專業(yè)貼片打樣廠佩特精密給大家介紹一下電子加工廠的檢測(cè)設(shè)備。

1、  SPI檢測(cè)

SPI即錫膏測(cè)厚儀，一般放置于錫膏印刷工序的后面，主要用來(lái)檢測(cè)PCB板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況，是監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量的重要設(shè)備。

2、  AOI檢測(cè)

AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，可放置在SMT貼片加工廠生產(chǎn)線的各個(gè)位置，不過(guò)一般放置在回流焊工序的后面，用來(lái)對(duì)回流焊接后的電路板的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。

3、X-RAY檢測(cè)

X-RAY即醫(yī)院常用的X射線，利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量。主要用來(lái)檢測(cè)引腳位于下方的BGA芯片，可檢測(cè)BGA上橋接、空洞、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等缺陷。

3、  ICT檢測(cè)

ICT即自動(dòng)在線測(cè)試儀，適用范圍廣，操作簡(jiǎn)單。ICT自動(dòng)在線檢測(cè)儀主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。

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