在SMT包工包料的加工中焊點的微觀結構會受到SMT加工所使用的工藝的影響，并且就算是使用相同的材料、元器件等，不同的SMT貼片加工的工藝參數也會改變焊點的微觀結構。一般來說對于一個已知的系統，主要影響著焊點微觀結構的工藝參數就是加熱參數和冷卻參數。在形成焊點的SMT貼片加工工藝中，影響焊點微觀結構形成的工藝參數包括加熱參數和冷卻參數。下面佩特精密小編就簡單和大家介紹一下這兩個參數。

一、加熱參數

在SMT貼片加工的焊接工藝的加熱階段中起主要作用的參數就是峰值溫度和溫度高于液相線的時間。更高的峰值溫度或更長的液相線的時間，將會在焊點的界面和焊點內部形成過多的金屬間化合物。

在極端情況下，金屬間化合物會出現在焊錫的自由表面上，造成焊點外觀改變。SMT包工包料的焊點的外觀的變化直接反映微觀結構的改變。可以預計，所有三種形式金屬間化合物的機制和現象會對焊點產生不利的影響，或者體現在焊點的外觀方面，或者體現在焊點的機械性能方面。

二、冷卻參數

在SMT包工包料的加工中冷卻速率越快,形成的微觀結構也就會越細小。對于錫鉛共晶合金,緩慢的冷卻速率使微觀結構更接近于平衡狀態。

在SMT貼片加工中普遍認為冷卻速率上升會在錫塊中產生更細小的晶粒結構,但這個一般規律往往會由于界面邊界和焊點界面的治金反應而變得復雜。

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